发明名称 具有加强物的凸块结构及其制造方法
摘要 一种具有加强物的凸块结构的制造方法。提供一基板,而基板具有多个接垫与一保护层,其中保护层具有多个开口,且各开口分别暴露出相对应之接垫之一部分。在基板上形成一球底金属材料层,以覆盖保护层与保护层所暴露出之接垫。在球底金属材料层上形成多个凸块,其中各凸块的底面积小于开口的底面积。在各凸块周围之球底金属材料层上形成一加强物,其中各加强物分别与凸块接触,且加强物的材质为一聚合物。图案化球底金属材料层,以形成多个球底金属层,其中各球底金属层的底面积大于开口的底面积。因此,此种凸块具有平坦的顶面。
申请公布号 TW200834761 申请公布日期 2008.08.16
申请号 TW096104048 申请日期 2007.02.05
申请人 南茂科技股份有限公司 发明人 黄成棠
分类号 H01L21/60(2006.01) 主分类号 H01L21/60(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 新竹县新竹科学工业园区研发一路1号