| 摘要 |
一种防止蚀刻剂侵蚀铝基板之电路板制程，该电路板制程包含下列步骤：预先准备一铝基板，于铝基板上钻设复数孔洞，并进行线路制作，表面处理刷磨，刷磨完成后，以网版印刷或影像转移方式将线路保护膜布设于铝基板线路铜面上，接着，将铝基板置入铝保护药剂及蚀刻液内，蚀刻完成后以化学药剂或加热方式去除线路保护膜，将铝基板上的成品内容孔洞进行防焊处理，并布设文字及表面处理，以完成铝基板之电路板制程；因在蚀刻过程中加入铝保护药剂，得以保护铝基板不被蚀刻液侵蚀到不需侵蚀的地方，使得整体电路板制程简化，有助于加快电路板制作效率，并节省不必要的成本。 |
