| 发明名称 |
Method for manufacturing wiring boards |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
HK1080674(A1) |
申请公布日期 |
2008.08.15 |
| 申请号 |
HK20060100402 |
申请日期 |
2004.02.03 |
| 申请人 |
SONY CHEMICAL & INFORMATION DEVICE CORPORATION |
发明人 |
YOSHIFUMI UENO;YUKIHIRO TAKIKAWA |
| 分类号 |
H05K;H05K9/00;H01B;H01B7/08;H01B7/17;H05K1/00;H05K1/02 |
主分类号 |
H05K |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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