发明名称 |
探针卡 |
摘要 |
提供一种探针卡,其具有高频的电信号的传输特性优越,成本降低,具有经济效益。为了达到该目的,其具备:多个探针,该多个探针与在作为检查对象的半导体晶片上设置的多个电极接触,进行电信号的输入或输出;探针头,该探针头收容所述多个探针;基板,该基板能够接触于所述探针头,且在与所述探针头相对向的表面的附近具有与所述多个探针连接的配线;核心层,该核心层被埋入在所述基板中,由热膨胀系数小于所述基板的热膨胀系数的原材料构成;连接机构,该连接机构经所述配线使所述多个探针的至少一部分和外部的装置电连接。 |
申请公布号 |
CN101243323A |
申请公布日期 |
2008.08.13 |
申请号 |
CN200680030219.X |
申请日期 |
2006.08.30 |
申请人 |
日本发条株式会社 |
发明人 |
佐佐木俊辅;中山浩志 |
分类号 |
G01R1/073(2006.01);G01R1/06(2006.01);G01R31/26(2006.01);H01L21/66(2006.01) |
主分类号 |
G01R1/073(2006.01) |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
李贵亮 |
主权项 |
1.一种探针卡,其对作为检查对象的半导体晶片的多个区域进行电信号的输入或输出,其特征在于,具有:多个探针,该多个探针与在所述半导体晶片上设置的多个电极接触,进行电信号的输入或输出;探针头,该探针头收容所述多个探针;基板,该基板能够接触于所述探针头,且在与所述探针头相对向的表面的附近具有与所述多个探针连接的配线;核心层,该核心层被埋入在所述基板中,由热膨胀系数小于所述基板的原材料构成;连接机构,该连接机构经所述配线使所述多个探针的至少一部分和外部的装置电连接。 |
地址 |
日本国神奈川县 |