| 发明名称 | 半导体装置、半导体装置的制造方法以及电子设备 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能够确保高的可靠性的半导体装置、半导体装置的制造方法以及电子设备。由于增强基板2的增强部4在该基板2的表面层上以包围薄膜电路层3的方式设置，所以在设置有增强部4的区域，基板2的强度得到提高。例如，即使在因多图案形成半导体装置而在基板2的切割部分形成了缺口21的情况下，由于利用增强部4止住从该缺口21开始的裂缝22，所以能够防止裂缝22扩大到薄膜电路层3。由此，能够得到可以确保高的可靠性的半导体装置。 | ||
| 申请公布号 | CN101241917A | 申请公布日期 | 2008.08.13 |
| 申请号 | CN200810005529.7 | 申请日期 | 2008.02.04 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 小平泰明 |
| 分类号 | H01L27/12(2006.01);H01L23/00(2006.01);H01L21/77(2006.01);H01L21/78(2006.01);H01L21/84(2006.01);G02F1/1362(2006.01) | 主分类号 | H01L27/12(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 李峥;陈海红 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，其特征在于，具备：至少在表面具有树脂层的基板；设置在上述基板上的薄膜电路层；以及在上述基板的表面上以包围上述薄膜电路层的方式设置的增强部。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||