层叠型电子元器件及其制造方法

摘要

本发明提供一种能防止空气裹入陶瓷基板和树脂层间的界面上、并能防止陶瓷基板和树脂层间剥离的层叠型电子元器件及其制造方法。准备在一个主表面上形成一直延伸到侧面的第1种沟槽(7a)的陶瓷基板(1A)、和含有半固化状态的热固化树脂的树脂片(10A)，将树脂片(10A)与陶瓷基板(1A)的一个主表面压接以覆盖第1种沟槽(7a)，并使树脂片热固化，从而制成复合层叠体。在压接树脂片(10A)之际，封在和陶瓷基板(1A)之间的界面上的空气通过第1种沟槽(7a)向外排出。沿第1种沟槽(7a)将复合层叠体切成一片一片，在分割成一片片的树脂层(10)的外表面形成外部端子电极(11)。

主权项

1. 一种层叠型电子元器件，其特征在于，由包括陶瓷基板和树脂层的复合层叠体组成，所述陶瓷基板具有一个主表面、另一个主表面、及侧面，并沿所述一个主表面边缘形成连续延伸的缺口；所述树脂层在所述陶瓷基板的所述一个主表面上压接及热固化，所述树脂层的一部分填入位于所述陶瓷基板的边缘的缺口中，在所述树脂层的外表面形成外部端子电极。