发明名称 制造白色发光的发光二极管元件的方法
摘要 本发明提供一种通过对蓝色发光的发光二极管芯片覆盖含有荧光物质的合成树脂的涂层来使其白色发光的发光二极管芯片的制造方法。将具有多个所述发光二极管芯片的发光二极管坯料板粘贴在膨胀板上之后,分割成各发光二极管芯片,延伸所述膨胀板而使各发光二极管芯片的间隔扩大,在其间形成含有荧光物质的合成树脂层,在各发光二极管芯片的侧面残留下合成树脂层的一部分来切割该合成树脂层中的所述各发光二极管芯片间的部分。
申请公布号 CN100411203C 申请公布日期 2008.08.13
申请号 CN200480016591.6 申请日期 2004.05.27
申请人 罗姆股份有限公司 发明人 藤井健博
分类号 H01L33/00(2006.01) 主分类号 H01L33/00(2006.01)
代理机构 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人 龙淳
主权项 1. 一种白色发光的发光二极管元件的制造方法,其特征在于,包括以下工序:制造发光二极管坯料板的工序,使多个发光二极管芯片一体化来构成所述发光二极管坯料板,所述发光二极管芯片的阳极电极和阴极电极相对于蓝色发光的发光层而分别形成在一个端面和另一个端面上;将所述发光二极管坯料板粘贴在膨胀板的上面,使所述阴极电极和阳极电极中的至少一个电极与该膨胀板紧密接触的工序;所述发光二极坯料板在粘贴于膨胀板上的状态下而被切割成多个各个发光二极管芯片的工序;在沿着所述膨胀板表面而互相成直角的两个方向上延伸所述膨胀板的工序,以使所述各个发光二极管芯片相互间的间隔扩大;在所述膨胀板的上面形成包含荧光物质的透光性合成树脂层的工序,使所述各个发光二极管芯片埋设在该合成树脂层内并直至其上面的电极;将所述合成树脂层中的所述各个发光二极管芯片间的部分切割成比各个发光二极管芯片的侧面间的间隔尺寸狭窄的切削宽度的工序;和将所述各个发光二极管芯片从所述膨胀板上剥离的工序。
地址 日本京都