Cu－TiB<SUB>2</SUB>纳米弥散合金的制备方法

摘要

本发明涉及一种Cu-TiB₂合金及其制备方法。采用Cu-Ti和Cu-B作为中间合金，将中间合金分别熔化并过热至1300℃～1400℃后，使两熔体混合发生原位反应，生成TiB₂纳米粒子和纯铜熔体的均匀混合体，将此混合体用喷射沉积的方法快速冷凝，制成Cu-TiB₂合金坯锭，加工制成Cu-TiB₂合金成品。本发明合金与无氧铜相比，具有强度高、抗高温退火软化性能高的优势，其σ_0.2可比无氧铜高3～12倍，抗退火软化温度900℃以上，而导电率可达95％IACS，高浓度Cu-TiB₂合金导电率可达75％IACS，与Cu-Fe-P系、Cu-Ni-Si系、Cu-Cr-Zr系沉淀强化型合金相比，Cu-TiB₂合金具有较高的导电性和抗高温退火软化性能。

主权项

1. 一种Cu-TiB2纳米弥散合金的制备方法，Cu-TiB2合金的重量组成为：0.20～3.0％TiB2，其余为铜，其特征在于：采用Cu-Ti和Cu-B作为中间合金，将中间合金分别熔化并过热至1300℃～1400℃后，使两熔体混合发生原位反应，生成TiB2纳米粒子和纯铜熔体的均匀混合体，两熔体混合采用105～2×105Pa的高压惰性气体，两熔体混合时对两熔体采用超声振动；将此混合体用喷射沉积的方法快速冷凝，喷射沉积的条件为：压力：3×105～6×105Pa，雾化气体：N2气或Ar气，制成Cu-TiB2合金坯锭，加工制成Cu-TiB2合金成品。