发明名称 |
一种多层电路板及其制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种多层电路板的制造方法,该方法包括在电路板上钻线路连接的窗口时,在窗口内形成台阶以将窗口在深度和宽度方向上分为不同部分的步骤。由于在窗口内形成将窗口在深度和宽度方向上分为不同部分的台阶,从而在形成干膜时,干膜能完全覆盖在窗口的边沿,故而能避免因药液接触窗口边沿的镀铜层而造成电路板不同线路之间发生断线,进而提高制造多层电路板的良率。 |
申请公布号 |
CN101242710A |
申请公布日期 |
2008.08.13 |
申请号 |
CN200710026891.8 |
申请日期 |
2007.02.08 |
申请人 |
富港电子(东莞)有限公司;正崴精密工业股份有限公司 |
发明人 |
张春晓 |
分类号 |
H05K3/46(2006.01);H05K3/40(2006.01);H05K1/11(2006.01) |
主分类号 |
H05K3/46(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1. 一种多层电路板的制造方法,其特征在于:在电路板上钻线路连接的窗口时,在窗口内形成台阶以将窗口在深度和宽度方向上分为不同的部分。 |
地址 |
523455广东省东莞市东坑镇工业大道 |