非接触式镭射刻字制程及其设备

摘要

一种非接触式镭射刻字制程及其设备，透过寻边对位模块的对位导正，使晶圆片的中心点精确地对位导正于寻边对位模块，并透过寻边对位模块的寻边转动及传输机构模块的光感测，使传输机构模块准确截取该晶圆片的中心点，并且透过光传感器的补偿以定位特定切边位置。由此，透过传输机构模块及镭射雕刻单元的配合，使被雕刻的晶圆片外径是否大小不一，皆能精确在晶圆片的特定切边位置进行镭射雕刻，使每一个晶圆片在特定切边位置产生一特定编号，方便生产及运输晶圆片时能有效进行追踪管理、数量统计及质量控管，由此提高晶圆片质量良率的有效控管及统计。

主权项

1. 一种非接触式镭射刻字制程，用于在每一个晶圆片上以镭射来雕刻出一特定的编号，以通过每一个晶圆片的特定编号，以方便在生产、运输晶圆片时的追踪管理、数量统计及质量控管，其特征在于，该制程包括下列步骤：(a)、通过一进料站单元，以进行该晶圆片装载运输；(b)、通过一对位单元，以将该进料站单元所装载的晶圆片，进行取料及中心对位导正；(c)、通过一传输单元，并且配合该对位单元，以进行晶圆片的寻边对位及切边位补偿，并且承接该晶圆片以进行传送运输；(d)、通过一镭射雕刻单元，并且配合该传输单元的传送运输，在该晶圆片的一预定切边位置进行镭射雕刻，使得该晶圆片具有一特定编号；以及(e)、通过一出料站单元，并且配合该传输单元，以对该具有特定编号的晶圆片进行卸除运输。