发明名称 |
浆料涂敷装置及浆料涂敷方法 |
摘要 |
本发明涉及浆料涂敷装置及其方法。在浆料涂敷装置(1)中,具备,可在第一轴向上移动地支撑第一涂敷头(3A)并可移动地设置在第二轴向上的第一支撑部件(5A);可在第一轴向上移动地支撑第二涂敷头(3B)并可移动地设置在第二轴向上的第二支撑部件(5B);根据第一涂敷条件来控制第一涂敷头(3A)所进行的浆料的涂敷、第一涂敷头的移动及第一支撑部件(5A)的移动,并根据与第一涂敷条件不同的第二涂敷条件来控制第二涂敷头(3B)所进行的浆料的涂敷、第二涂敷头的移动及第二支撑部件(5B)的移动,使第一涂敷头(3A)所形成的浆料的涂敷图案和第二涂敷头(3B)所形成的浆料的涂敷图案不同并描绘在涂敷面(Ka)上的构件。 |
申请公布号 |
CN101239349A |
申请公布日期 |
2008.08.13 |
申请号 |
CN200810005518.9 |
申请日期 |
2008.02.04 |
申请人 |
芝浦机械电子装置股份有限公司 |
发明人 |
下田法昭;马舟庆人 |
分类号 |
B05C5/02(2006.01);B05B13/04(2006.01) |
主分类号 |
B05C5/02(2006.01) |
代理机构 |
北京银龙知识产权代理有限公司 |
代理人 |
熊志诚 |
主权项 |
1.一种浆料涂敷装置,其特征在于,具备:在涂敷对象物的涂敷面上分别涂敷浆料的第一涂敷头及第二涂敷头;可在沿上述涂敷面的第一轴向上移动地支撑上述第一涂敷头,并可移动地设置在沿上述涂敷面的第二轴向上的第一支撑部件;可在上述第一轴向上移动地支撑上述第二涂敷头,并可移动地设置在上述第二轴向上的第二支撑部件;根据与上述浆料的涂敷相关的第一涂敷条件来控制上述第一涂敷头所进行的上述浆料的涂敷、上述第一涂敷头的移动及上述第一支撑部件的移动,根据与上述第一涂敷条件不同的第二涂敷条件来控制上述第二涂敷头所进行的上述浆料的涂敷、上述第二涂敷头的移动及上述第二支撑部件的移动,且使上述第一涂敷头所进行的上述浆料的涂敷图案和上述第二涂敷头所进行的上述浆料的涂敷图案不同并描绘在上述涂敷面上的构件。 |
地址 |
日本神奈川县 |