发明名称 微型散热模块
摘要 一种微型散热模块,其包含一微型散热基板及一微型驱热风机。该微型散热基板具有一定位空间、至少一气流通道及至少两定位部,该定位空间、气流通道及定位部均设置于该微型散热基板的一表面上,且该定位空间形成于该微型散热基板的至少两定位部之间。该微型驱热风机设有一出风口、一入风口及一扇轮,该扇轮的旋转面积小于1.6平方厘米,依靠该微型散热基板的定位部将该微型驱热风机夹掣结合于该微型散热基板的定位空间内,且选择该出风口及入风口的一对应朝向该气流通道的一端。本发明可应用于微型化的电子装置上,并具有简化组装构件及提升组装效率的效果。
申请公布号 CN101242725A 申请公布日期 2008.08.13
申请号 CN200710002860.9 申请日期 2007.02.08
申请人 建准电机工业股份有限公司 发明人 洪银树
分类号 H05K7/20(2006.01);H05K7/02(2006.01);G06F1/20(2006.01);H01L23/40(2006.01) 主分类号 H05K7/20(2006.01)
代理机构 北京汇智英财专利代理事务所 代理人 殷根娣
主权项 1. 一种微型散热模块,其特征在于,其包含:一个微型散热基板,其具有一个定位空间、至少一个气流通道及至少两个定位部,该定位空间、气流通道及定位部均设置于该微型散热基板的一个表面上;及一个微型驱热风机,其设有一个出风口、一个入风口及一个扇轮,该扇轮的旋转面积小于1.6平方厘米;其中该定位空间形成于该微型散热基板的该至少两个定位部之间,该至少两个定位部将该微型驱热风机夹掣结合于该定位空间内,且选择该出风口及入风口中的一个对应该气流通道的一端。
地址 中国台湾高雄市苓雅区中正一路120号12楼之1