发明名称 |
一种新的电铸黄金工艺 |
摘要 |
本发明公开了一种新的电铸黄金工艺。它的技术要点在于包括下列步骤:A.在电铸缸加入去离子水、开缸盐、开缸剂;B.将电铸缸的液体温度升至40℃~45℃;液体的pH值控制在6.35~6.85;C.在电铸缸中加入电铸主盐氰化亚金钾和电铸补充剂,保持金含量在10-12g/L;D.将准备好的涂有导电层的铸件作为阴极挂在挂具上,放入电铸缸;E.加入硬金补充剂,保持补充剂含量在0.3-0.6g/L;F.在电流的作用下,将镀液中的黄金电解出来,并附着在上述铸件上。本发明的目的是为了克服现有电铸黄金工艺造成黄金工艺品硬度低、成品率低的不足而提供的一种能有效地增加黄金工艺品的硬度使电铸黄金工艺品的成品率成倍提高的电铸黄金工艺。 |
申请公布号 |
CN101240436A |
申请公布日期 |
2008.08.13 |
申请号 |
CN200710027432.1 |
申请日期 |
2007.04.06 |
申请人 |
中山火炬职业技术学院;蒋建平;陈静静 |
发明人 |
陈静静;蒋建平;范义春 |
分类号 |
C25D3/48(2006.01);C25D1/00(2006.01) |
主分类号 |
C25D3/48(2006.01) |
代理机构 |
中山市科创专利代理有限公司 |
代理人 |
尹文涛 |
主权项 |
1. 一种新的电铸黄金工艺,其特征在于包括下列工艺步骤:A、在电铸缸加入去离子水、开缸盐、开缸剂;B、将电铸缸的液体温度升至40℃∽45℃;液体的PH值控制在6.35∽6.85;C、在电铸缸中加入电铸主盐氰化亚金钾和电铸补充剂,保持金含量在10-12g/L;D、将准备好的涂有导电层的铸件作为阴极挂在挂具上,放入电铸缸;E、加入硬金补充剂,保持补充剂含量在0.3-0.6g/L;F、在电流的作用下,将镀液中的黄金电解出来,并附着在上述铸件上。 |
地址 |
528400广东省中山市火炬开发区中山港大道 |