| 发明名称 | 半导体芯片及其制造方法以及半导体装置 | ||
| 摘要 | 提供一种能够正确判定半导体芯片是否相对于其他半导体芯片等固体装置平行接合的半导体装置以及用于该装置的半导体芯片及其制造方法，半导体芯片包括：功能突块，其以第一突出量从半导体芯片的表面突出，用于与固体装置电连接；连接确认用突块，其以小于第一突出量的第二突出量从半导体芯片的表面突出，用于确认功能突块的电连接状态。 | ||
| 申请公布号 | CN101243547A | 申请公布日期 | 2008.08.13 |
| 申请号 | CN200680030210.9 | 申请日期 | 2006.08.18 |
| 申请人 | 罗姆股份有限公司 | 发明人 | 宫田修;森藤忠洋 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);H01L25/07(2006.01);H01L25/065(2006.01);H01L25/18(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李贵亮 |
| 主权项 | 1.一种半导体芯片，在使其表面与固体装置相对的状态下被接合于固体装置，其包括：功能突块，其以第一突出量从所述表面突出，用于与所述固体装置电连接；连接确认用突块，其以小于所述第一突出量的第二突出量从所述表面突出，用于确认所述功能突块的电连接状态。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||