| 发明名称 | 芯片与承载器的接合方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种芯片与承载器的接合方法。提供一晶圆，且此晶圆具有多个接垫与分别配置于接垫上的多个凸块。在晶圆上形成一具有两阶特性的胶层，以包覆凸块。将此具有两阶特性的胶层预固化成一部分固化的B阶胶层。对于晶圆进行一切割制程，以形成多个芯片。提供一承载器，而此承载器包括一基板与配置于基板上的多个接点。经由一接合制程，接合承载器的接点与芯片的凸块。此种芯片与承载器的接合方法可防止芯片的接垫之间或凸块之间附着杂质，因此可具有较高的制程良率。 | ||
| 申请公布号 | CN101241862A | 申请公布日期 | 2008.08.13 |
| 申请号 | CN200710001892.7 | 申请日期 | 2007.02.06 |
| 申请人 | 南茂科技股份有限公司 | 发明人 | 黄祥铭;刘安鸿;李宜璋;林勇志;何淑静 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L21/50(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陈亮 |
| 主权项 | 1. 一种芯片与承载器的接合方法，包括：提供一晶圆，该晶圆具有多个接垫与分别配置于该些接垫上的多个凸块；在该晶圆上形成一具有两阶特性的胶层，以包覆该些凸块；将该具有两阶特性的胶层预固化成一部份固化的B阶胶层；对于该晶圆进行一切割制程，以形成多个芯片；提供一承载器，该承载器包括一基板与配置于该基板上的多个接点；以及经由一接合制程，接合该承载器的该些接点与该芯片的该些凸块。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹科学工业园区新竹县研发一路一号 | ||