电镀自焊接三维微电极阵列方法

摘要

本发明属于微电极制备技术领域，具体涉及电镀自焊接三维微电极的方法。其步骤是把微电极穿过金属微孔，并固定在插槽中；对微金属孔进行电镀，使金属孔逐渐变小，直到与穿过微金属孔的微电极结合在一起，从而实现了微电极与微金属孔的自焊接。这种焊接方法可以轻松实现金属微电极阵列与微金属孔的立体焊接，效果很好，并且方法简单，成本也较低。

主权项

1、一种电镀自焊接三维电极阵列的方法，其特征在于具体步骤如下：是把微电极穿过金属微孔，并固定在对应的插槽中，在金属微孔中电镀相应的金属，使金属微孔的直径逐渐减小，最终与金属微电极结合在一起，从而实现微电极阵列与金属微孔的自焊接。