| 发明名称 | 具有改善功能的传热粘合带 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种包括第一粘合剂层和第二粘合剂层的粘合带。更具体地讲，所述第一粘合剂层具有多孔结构并包含导热填充剂，所述第二粘合剂层具有无孔结构并包含至少一种选自由下列填充剂组成的组的填充剂：导热填充剂、电磁波屏蔽填充剂和电磁波吸收填充剂。可将粘合带施加到电子产品上，尤其是需要大的粘附面积的电子产品，诸如等离子显示屏(PDP)。 | ||
| 申请公布号 | CN101243151A | 申请公布日期 | 2008.08.13 |
| 申请号 | CN200680030537.6 | 申请日期 | 2006.08.03 |
| 申请人 | 3M创新有限公司 | 发明人 | 金猷勋;文成泌 |
| 分类号 | C09J7/00(2006.01) | 主分类号 | C09J7/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 郇春艳;郭国清 |
| 主权项 | 1.一种粘合带，其包括：由多孔结构化粘性聚合物树脂形成并包含导热填充剂的第一粘合剂层；和由无孔结构化粘性聚合物树脂形成并包含至少一种填充剂的第二粘合剂层。 | ||
| 地址 | 美国明尼苏达州 | ||