| 发明名称 | 观察设备及用于制造电子装置的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种观察设备，其用于在倒装芯片安装期间通过底部填充树脂将待安装的本体安装在基板上时观察所述底部填充树脂中产生的空隙，该观察设备包括：安装单元，其将待安装的本体安装在基板上；以及观察单元，其再待安装的本体安装在基板上时观察底部填充树脂的行为状态。 | ||
| 申请公布号 | CN101241871A | 申请公布日期 | 2008.08.13 |
| 申请号 | CN200710169487.6 | 申请日期 | 2007.11.16 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 佐藤雅彦;伊仓和之;西野彻 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01);H01L21/50(2006.01);H01L21/58(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L21/66(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张龙哺 |
| 主权项 | 1、一种观察设备，其用于在倒装芯片安装期间通过底部填充树脂将待安装的本体安装在基板上时，观察所述底部填充树脂中产生的空隙，该观察设备包括：安装单元，其将所述待安装的本体安装在该基板上；以及观察单元，其在该安装单元将所述待安装的本体安装在该基板上时，观察所述底部填充树脂的行为状态。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县川崎市 | ||