| 发明名称 | 智能卡金属载带及其制造方法和包括该载带的封装模块 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种智能卡金属载带及其制造方法和包括该载带的封装模块。该智能卡载带包括多个智能卡载带单元，每个智能卡载带单元包括：基板，由金属材料制成；焊盘，形成在基板的将要安装芯片的上表面上；镍层，形成在基板的下表面上和焊盘中；金层，形成在镍层上。 | ||
| 申请公布号 | CN101241894A | 申请公布日期 | 2008.08.13 |
| 申请号 | CN200710151914.8 | 申请日期 | 2007.09.20 |
| 申请人 | 三星电子株式会社;三星半导体(中国)研究开发有限公司 | 发明人 | 黄玉财 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01);H01L21/48(2006.01) | 主分类号 | H01L23/498(2006.01) |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郭鸿禧;常桂珍 |
| 主权项 | 1、一种智能卡载带，包括多个智能卡载带单元，每个智能卡载带单元包括：基板，由金属材料制成；焊盘，形成在基板的将要安装芯片的上表面上；镍层，形成在基板的下表面上和焊盘中；金层，形成在镍层上。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道水原市灵通区梅滩洞416 | ||