| 发明名称 | 高弹体改性的化学机械抛光垫 | ||
| 摘要 | 一种化学机械抛光垫，其适合用来对半导体基材、光学基材和磁性基材中的至少一种进行抛光。所述抛光垫包含聚合物基质，在该聚合物基质中分布着高弹性聚合物。所述聚合物基质的玻璃化转变温度高于室温，所述高弹性聚合物在至少一个方向上的平均长度至少为0.1μm，所述高弹性聚合物在抛光垫中的体积含量为1－45体积％，所述高弹性聚合物的玻璃化转变温度低于室温。与由不使用高弹性聚合物的聚合物基质形成的抛光垫相比，所制得的抛光垫具有提高的金刚石修整器切削速率。 | ||
| 申请公布号 | CN101239457A | 申请公布日期 | 2008.08.13 |
| 申请号 | CN200710300518.7 | 申请日期 | 2007.12.20 |
| 申请人 | 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司 | 发明人 | M·J·库尔普;D·B·詹姆斯;C·A·克鲁兹 |
| 分类号 | B24D17/00(2006.01);B24B29/00(2006.01);H01L21/304(2006.01) | 主分类号 | B24D17/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 沙永生 |
| 主权项 | 1.一种适合用来对半导体基材、光学基材和磁性基材中的至少一种进行抛光的化学机械抛光垫，所述抛光垫包含聚合物基质，在该聚合物基质中分布着高弹性聚合物，所述聚合物基质的玻璃化转变温度高于室温，所述高弹性聚合物在至少一个方向上的平均长度至少为0.1μm，所述高弹性聚合物在抛光垫中的体积含量为1-45体积％，所述高弹性聚合物的玻璃化转变温度低于室温，与由不使用高弹性聚合物的聚合物基质形成的抛光垫相比，本发明的抛光垫具有提高的金刚石修整器切削速率。 | ||
| 地址 | 美国特拉华州 | ||