| 发明名称 | 新型多层无芯支撑结构及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种新型多层无芯支撑结构的制作方法，该制作方法包含有阶段：I－在牺牲载体上制作含有由绝缘材料包围的传导通孔的膜；II－从牺牲载体上剥离所述膜，形成独立式的层状阵列；该膜含有位于绝缘材料中的通孔阵列。本发明还公开了一种新型多层无芯支撑结构的制作方法，至少包含有阶段：(I)在牺牲载体上制作含有由绝缘材料包围的传导通孔的膜；(II)从牺牲载体上剥离所述膜，形成独立式的层状阵列；(V)减薄、平整；(VII)终端阶段。 | ||
| 申请公布号 | CN101241861A | 申请公布日期 | 2008.08.13 |
| 申请号 | CN200710105226.8 | 申请日期 | 2007.05.24 |
| 申请人 | Amitec多层互连技术有限公司 | 发明人 | D.·胡尔维茨;E.·埃格纳;B.·斯坦特尼科夫;B.·麦考利;M.·法卡施 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01) | 主分类号 | H01L21/48(2006.01) |
| 代理机构 | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张瑾 |
| 主权项 | 1. 一种新型多层无芯支撑结构的制作方法，其特征在于，该制作方法包含有阶段：I-在牺牲载体上制作含有由绝缘材料包围的传导通孔的膜；II-从牺牲载体上剥离所述膜，形成独立式层状阵列；所述膜含有位于绝缘材料中的通孔阵列。 | ||
| 地址 | 以色列米得哈曼 | ||