一种白光LED的封装方法

摘要

本发明涉及LED领域，具体公开了一种白光LED及其封装方法。本发明的白光LED，包括芯片、支架、硅胶、荧光粉膜层及外围部件(如透镜)。该封装结构的不同之处在于采取荧光粉层与芯片之间用硅胶等材料隔开，使得荧光粉层和芯片两部分热量热热分离；荧光粉膜层边缘与底部基板接触，使得荧光粉层的热量传导到外部来，避免荧光粉层热量的聚积。芯片固定在支架上，所述硅胶直接覆盖在芯片上，设计和制备好的荧光粉膜层覆盖在硅胶上，同时荧光粉膜层与杯碗接触。该方法提高了出光效率，大大改善了光色的稳定性，降低了光衰。同时，本发明提供的荧光粉覆膜形成白光的封装方法步骤简单，适用于大规模工业化生产。

主权项

1. 一种白光LED的封装方法，其特征在于包括如下步骤：(1)将芯片固定在支架上；(2)在芯片上安装电极引线，与支架构成电性连接；(3)注胶；(4)将硅胶和荧光粉调匀，搅拌脱泡，注入模具内，烘烤，脱模，得到荧光粉膜层，并覆盖在胶体上方，并使膜层与支架边缘接触。