发明名称 |
一种柔性电路板的模切刀具 |
摘要 |
一种柔性电路板的模切刀具,用于将单片柔性电路从整版柔性电路板中分割出来,由上基板、底板和若干个模切刀组组成,模切刀组的形状与单片柔性电路的形状相吻合。切割加工时,先用粘合剂将整版柔性电路粘接于一剥离纸上,调节压力的大小,冲压模切后,撕掉整版柔性电路上的废料,单片柔性电路即规整地排列于剥离纸上,便于保管和清点数量。和现有技术相比,该刀具结构简单,刀片可重复利用,并且在一个上基板上可布设多个模切刀组,一次切割,可加工出多个单片柔性电路,生产效率高,大大降低了生产成本。 |
申请公布号 |
CN201098923Y |
申请公布日期 |
2008.08.13 |
申请号 |
CN200720306645.3 |
申请日期 |
2007.11.27 |
申请人 |
李敏 |
发明人 |
李敏 |
分类号 |
B26F1/44(2006.01) |
主分类号 |
B26F1/44(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1、一种柔性电路板的模切刀具,用于将单片柔性电路从整版柔性电路板中分割出来,其特征在于:包括上基板、底板和固设于上基板下表面的若干个模切刀组,所述的上基板和底板平行设置;所述的模切刀组由若干刀片组成,且该模切刀组的形状与单片柔性电路的形状相吻合。 |
地址 |
361000福建省厦门市火炬高技术产业开发区光业楼西四层厦门华天华电子有限公司 |