发明名称 |
封装设备及其基板载具 |
摘要 |
本发明一种基板载具,适用于承载一基板。此基板载具包括一承载框架以及一盖板。承载框架适于承载基板,且具有一加强肋以及多个第一定位件。此加强肋是连接于承载框架相对应的二侧边,且这些第一定位件是配置于承载框架上。盖板配置于承载框架上,以压合基板。其中,此盖板具有多个分别对应于上述第一定位件的第二定位件,且各第二定位件可固定于相对应的第一定位件上,以使盖板固定于承载框架上。 |
申请公布号 |
CN101241874A |
申请公布日期 |
2008.08.13 |
申请号 |
CN200810080536.3 |
申请日期 |
2008.02.21 |
申请人 |
日月光半导体制造股份有限公司 |
发明人 |
叶祥奇;邱志钧 |
分类号 |
H01L21/683(2006.01);H01L21/50(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/683(2006.01) |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
周国城 |
主权项 |
1.一种基板载具,适用于承载一基板,其特征在于该基板载具包括:一承载框架,适于承载该基板,该承载框架具有一加强肋以及多个第一定位件,其中该加强肋连接于该承载框架相对应的二侧边,且所述第一定位件配置于该承载框架上;以及一盖板,配置于该承载框架上,以压合该基板,其中该盖板具有多个分别对应于所述第一定位件的第二定位件,且各该第二定位件可固定于相对应的该第一定位件上,以使该盖板固定于该承载框架上。 |
地址 |
台湾省高雄市 |