| 发明名称 | 使用一粘附晶圆制程来形成三种尺寸结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种制造微电子机械系统(micro-electro-mechanical，MEMS)的方法，此方法包括提供一具有绝缘层于其上的第一基板。一支架粘附于绝缘层上，且此第一基板被薄化。接着，多个洞穴形成于此第一基板上，且此第一基板被翻转并与一集成电路基板进行贴合，使得洞穴面对集成电路基板的表面。接着移除此支架，藉以提供一其上形成有多个面对集成电路基板洞穴的第一基板，且一绝缘层覆盖此第一基板。 | ||
| 申请公布号 | CN100411152C | 申请公布日期 | 2008.08.13 |
| 申请号 | CN200510087361.5 | 申请日期 | 2005.07.28 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 张发源;吴华书;赖宗沐;吴朝阳 |
| 分类号 | H01L21/84(2006.01);H01L21/762(2006.01);H01L21/20(2006.01);B81B1/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/84(2006.01) |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 1. 一种制造一半导体元件的制程，其特征在于该制程至少包括以下步骤：提供一具有一第一面和一第二面的一第一基板，且一绝缘层形成于该第一基板的该第二面上；粘附一支架于该绝缘层上；形成复数个洞穴于该第一基板的该第一面上；以及将该第一基板直接与一第二基板粘接，其中该第二基板至少包括一集成电路。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路8号 | ||