| 主权项 |
1.一种整合性散热基板，至少包含：一金属基板；一金属化合物绝缘层，系形成于该金属基板之表面；以及一导电层，系形成于该金属化合物绝缘层之上。2.如申请专利范围第1项所述之整合性散热基板，其中该金属化合物绝缘层与该导电层之间，以一披覆材料系形成于该金属化合物绝缘层上，使该金属化合物绝缘层区分为具有该披覆材料之一覆盖区，及未具有该披覆材料之一裸露区，该导电层系位于该覆盖区之该披覆材料之上。3.如申请专利范围第1项所述之整合性散热基板，其中该金属化合物绝缘层系具有复数个孔洞分布于其中。4.如申请专利范围第1项所述之整合性散热基板，其中该金属化合物绝缘层为一金属氧化物绝缘层或一金属氮化物绝缘层。5.如申请专利范围第4项所述之整合性散热基板，其中该金属氧化物绝缘层系利用一微弧氧化(Micro Arc Oxidation，MAO)制程或一阳极处理制程，使该金属基板表面形成该金属氧化物绝缘层。6.如申请专利范围第1项所述之整合性散热基板，其中该金属化合物绝缘层为一单层结构或一多层结构。7.如申请专利范围第1项所述之整合性散热基板，其中该金属化合物绝缘层为该金属基板之化合物。8.如申请专利范围第1项所述之整合性散热基板，其中该金属基板为铝、铜、钛、镁，或前述之组合。9.如申请专利范围第8项所述之整合性散热基板，其中该金属基板是一由铝金属材料所制成的铝基板。10.如申请专利范围第9项所述之整合性散热基板，其中该金属氧化物绝缘层为一氧化铝绝缘层。11.如申请专利范围第2项所述之整合性散热基板，其中该披覆材料为一Epoxy树脂。12.如申请专利范围第1项所述之整合性散热基板，其中该导电层系具有复数个电极垫。13.如申请专利范围第12项所述之整合性散热基板，其中该电极垫间具有至少一相互导通之导线。14.如申请专利范围第2项所述之整合性散热基板，其中该导电层系具有复数个电极垫。15.如申请专利范围第14项所述之整合性散热基板，其中该电极垫间具有至少一相互导通之导线，该相互导通之导线系埋设于该披覆材料中。16.如申请专利范围第1项所述之整合性散热基板，其中该导电层为铝、铜、银、金，或前述之组合。17.如申请专利范围第4项所述之整合性散热基板，其中该整合性散热基板之形成步骤，至少包含：提供该金属基板；利用一微弧氧化制程或一阳极处理制程，使该金属基板上形成该金属氧化物绝缘层；以及形成该导电层于该金属氧化物绝缘层之上。18.如申请专利范围第17项所述之整合性散热基板，其中该金属氧化物绝缘层与该导电层之间，以一披覆材料系形成于该金属氧化物绝缘层上，使该金属氧化物绝缘层区分为具有该披覆材料之一覆盖区，及未具有该披覆材料之一裸露区，该导电层系位于该覆盖区之该披覆材料之上。19.如申请专利范围第17项所述之整合性散热基板，其中该金属氧化物绝缘层系具有复数个孔洞分布于其中。20.如申请专利范围第17项所述之整合性散热基板，其中该金属氧化物绝缘层为一单层结构或一多层结构。21.如申请专利范围第17项所述之整合性散热基板，其中该金属氧化物绝缘层为该金属基板之氧化物。22.如申请专利范围第17项所述之整合性散热基板，其中该金属基板为铝、铜、钛、镁，或前述之组合。23.如申请专利范围第22项所述之整合性散热基板，其中该金属基板是一由铝金属材料所制成的铝基板。24.如申请专利范围第23项所述之整合性散热基板，其中该金属氧化物绝缘层为一氧化铝绝缘层。25.如申请专利范围第18项所述之整合性散热基板，其中该披覆材料为一Epoxy树脂。26.如申请专利范围第17项所述之整合性散热基板，其中该导电层系具有复数个电极垫。27.如申请专利范围第26项所述之整合性散热基板，其中该电极垫间具有至少一相互导通之导线。28.如申请专利范围第18项所述之整合性散热基板，其中该导电层系具有复数个电极垫。29.如申请专利范围第28项所述之整合性散热基板，其中该电极垫间具有至少一相互导通之导线，该相互导通之导线系埋设于该披覆材料中。30.如申请专利范围第17项所述之整合性散热基板，其中该导电层为铝、铜、银、金，或前述之组合。31.如申请专利范围第17项所述之整合性散热基板，其中该整合性散热基板之形成步骤更包含进行一防焊处理及一文字印刷。32.如申请专利范围第4项所述之整合性散热基板，其中该整合性散热基板之形成步骤，至少包含：提供该金属基板；形成该金属氮化物绝缘层于该金属基板上；以及形成该导电层于该金属氮化物绝缘层之上。33.如申请专利范围第32项所述之整合性散热基板，其中该金属氮化物绝缘层与该导电层之间，以一披覆材料系形成于该金属氮化物绝缘层上，使该金属氮化物绝缘层区分为具有该披覆材料之一覆盖区，及未具有该披覆材料之一裸露区，该导电层系位于该覆盖区之该披覆材料之上。34.如申请专利范围第32项所述之整合性散热基板，其中该金属氮化物绝缘层系具有复数个孔洞分布于其中。35.如申请专利范围第32项所述之整合性散热基板，其中该金属氮化物绝缘层为一单层结构或一多层结构。36.如申请专利范围第32项所述之整合性散热基板，其中该金属氮化物绝缘层为该金属基板之氮化物。37.如申请专利范围第32项所述之整合性散热基板，其中该金属基板为铝、铜、钛、镁，或前述之组合。38.如申请专利范围第33项所述之整合性散热基板，其中该披覆材料为一Epoxy树脂。39.如申请专利范围第32项所述之整合性散热基板，其中该导电层系具有复数个电极垫。40.如申请专利范围第39项所述之整合性散热基板，其中该电极垫间具有至少一相互导通之导线。41.如申请专利范围第33项所述之整合性散热基板，其中该导电层系具有复数个电极垫。42.如申请专利范围第41项所述之整合性散热基板，其中该电极垫间具有至少一相互导通之导线，该相互导通之导线系埋设于该披覆材料中。43.如申请专利范围第32项所述之整合性散热基板，其中该导电层为铝、铜、银、金，或前述之组合。44.如申请专利范围第32项所述之整合性散热基板，其中该整合性散热基板之形成步骤更包含进行一防焊处理及一文字印刷。图式简单说明：第一图是一种习知的整合性散热基板之剖视图；第二图是本创作之整合性散热基板之剖视图；第三图是本创作之整合性散热基板之流程图；第四图是本创作之整合性散热基板之实施立体示意图；第五图是本创作之整合性散热基板之流程图；第六图是本创作之整合性散热基板之剖视图；第七图是本创作之整合性散热基板之流程图；以及第八图是本创作之整合性散热基板之流程图。 |
