发明名称 机箱
摘要
申请公布号 TWM338535 申请公布日期 2008.08.11
申请号 TW097205611 申请日期 2008.04.02
申请人 英业达股份有限公司 INVENTEC CORPORATION 台北市士林区后港街66号 发明人 罗梓桂;曲范兰;陈志丰
分类号 H05K5/00 (2006.01) 主分类号 H05K5/00 (2006.01)
代理机构 代理人 陈昭诚 台北市中正区博爱路35号9楼
主权项 1.一种机箱,系用于装设电子装置,该机箱包括:机箱本体以及盖体,该机箱本体具有开口,其特征在于:该机箱本体于对应该开口之相对二侧外壁设有导轨,该盖体用以盖合于该开口,且于相对两侧设有用以移动于该导轨内之导引部,该机箱本体于二侧外壁具有对应该导轨且供弹性变形之扣合部,该盖体具有对应且结合该扣合部之穿孔。2.如申请专利范围第1项之机箱,其中,该扣合部对称设于该机箱本体之二侧外壁,且该穿孔对称设于该盖体相对两侧。3.如申请专利范围第1项之机箱,其中,该导引部系为片状,而该导轨系为凹槽。4.如申请专利范围第1项之机箱,其中,该盖体具有供外力移动该盖体之操作部。5.如申请专利范围第4项之机箱,其中,该操作部系为凹陷结构。6.如申请专利范围第4项之机箱,其中,该操作部系包括对称分设于该盖体顶面邻近两侧之二凹槽。7.如申请专利范围第6项之机箱,其中,二该穿孔分别位于该盖体两侧之前端,而二该凹槽位于该盖体顶面两侧对应邻近各该穿孔之后端。图式简单说明:第1A图系为习知伺服器机箱之立体示意图;第1B及1C图系为习知伺服器机箱之卡孔及卡部之作动示意图;第2图系为本创作机箱一实施例之立体分解图;第3图系为本创作机箱之立体示意图;以及第4图系为第3图部分之局部放大图。
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