| 主权项 |
1.一种具有焊片的料带结构，包括：一长条状带体，在该带体的一侧边垂直延伸有间隔排列的复数个支撑部，于任意二相邻该支撑部之间各横向连设有一连结部，而在相邻该二支撑部与该连结部之间形成有一容纳区；以及复数焊片，该焊片包含一结合部及从该结合部延伸出之一焊接部，该等结合部系分别固定于该带体的该等连结部上，而该等焊接部则分别位于该等容纳区处并被冲压成型。2.如申请专利范围第1项所述之具有焊片的料带结构，其中该带体在对应于该等容纳区之中央处分别开设有一定位孔。3.如申请专利范围第1项所述之具有焊片的料带结构，其中该连结部包括与相邻该二支撑部连结的一第一夹持片、及从该带体被冲压出且与该第一夹持片相连接的一第二夹持片，该第二夹持片系向上翻折至该第一夹持片上方，并在该第一夹持片及该第二夹持片之间形成有供该焊片夹持的一夹持空间。4.如申请专利范围第3项所述之具有焊片的料带结构，其中该第一夹持片及该第二夹持片上分别设有相互对应的复数铆设孔，该第一夹持片上的该铆设孔直径大于该第二夹持片上的该铆设孔直径。5.如申请专利范围第1项所述之具有焊片的料带结构，其中在该支撑部相邻于该容纳区的一侧边向上延伸设有一挡护片。6.如申请专利范围第1项所述之具有焊片的料带结构，其中该焊片系为银箔。图式简单说明：第一图 系本创作料带结合有复数个焊片的平面图。第二图 系本创作料带与焊片尚未连结的立体图。第三图 系第二图的A区域放大示意图。第四图 系本创作料带与焊片已相连结的侧面剖视图。第五图 系第四图的B区域放大示意图。第六图 系第五图经冲压铆设后的放大示意图。第七图 系本创作焊片连接晶片与电路板的示意图。第八图 系本创作应用于连续性大量生产示意图。第九图 系第八图之纵向剖面示意图。 |
