发明名称 主机板电路与扩充卡
摘要
申请公布号 TWM338525 申请公布日期 2008.08.11
申请号 TW097201073 申请日期 2008.01.17
申请人 英业达股份有限公司 INVENTEC CORPORATION 台北市士林区后港街66号 发明人 王艳丽;刘士豪
分类号 H05K1/00 (2006.01) 主分类号 H05K1/00 (2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 1.一种扩充卡,包括:一介面单元,用以耦接一汇流排,并输入或输出一汇流排信号;一网路线接口,用以输入或输出一网路信号;以及一控制单元,耦接该介面单元和该网路线接口,用以进行该网路信号和该汇流排信号之间的转换,并透过该介面单元从该汇流排接收一时脉信号,以依据该时脉信号来运作。2.如申请专利范围第1项所述之扩充卡,更包括多数个耦接该介面单元的扩充插槽,且该些扩充插槽分别具有一传输介面,用以分别耦接与其具有相同传输介面的介面卡。3.如申请专利范围第2项所述之扩充卡,其中该些扩充插槽为外设互联介面插槽。4.如申请专利范围第2项所述之扩充卡,其中该些扩充插槽为外设互联高速介面插槽。5.如申请专利范围第2项所述之扩充卡,其中该些扩充插槽包括外设互联宽频介面插槽。6.如申请专利范围第1项所述之扩充卡,其中该汇流排为外设互联介面汇流排。7.如申请专利范围第1项所述之扩充卡,其中该汇流排为外设互联高速介面汇流排。8.如申请专利范围第1项所述之扩充卡,其中该网路线接口为RJ 45接口。9.如申请专利范围第1项所述之扩充卡,其中该控制单元为单晶片。10.一种主机板电路,包括:一基板;一汇流排,配置再该基板上,用以传输一汇流排信号;一汇流排插槽,配置在该基板上,并耦接该汇流排;以及一扩充卡,插设在该汇流排插槽上,以耦接该汇流排,而该扩充卡具有一控制单元和一网路线接口,其中该网路线接口用以耦接一网路线,以输出或输入一网路信号,而该控制单元则用以进行该网路信号和该汇流排信号之间的转换,且该控制单元透过该汇流排接收一时脉信号以作为工作参考时脉。11.如申请专利范围第10项所述之主机板电路,其中该网路线接口为RJ 45接口。12.如申请专利范围第10项所述之主机板电路,其中该汇流排为外设互联介面汇流排。13.如申请专利范围第10项所述之主机板电路,其中该汇流排为外设互联高速介面汇流排。14.如申请专利范围第10项所述之主机板电路,其中该扩充卡更具有多数个扩充插槽,用以耦接与其具有相同传输介面的介面卡。15.如申请专利范围第14项所述之主机板电路,其中该些扩充插槽至少其中之一为外设互联介面插槽。16.如申请专利范围第14项所述之主机板电路,其中该些扩充插槽至少其中之一为外设互联高速介面插槽。17.如申请专利范围第14项所述之主机板电路,其中该些扩充插槽至少其中之一为外设互联宽频介面插槽。18.如申请专利范围第14项所述之主机板电路,其中该基板为印刷电路板。19.一种电脑系统的主机板电路,包括:一基板;一中央处理器,配置在该基板上;一晶片组,配置在该基板上,并耦接该中央处理器;一汇流排,配置在该基板上,并耦接该晶片组,用以传输一汇流排信号;一汇流排插槽,耦接该汇流排;以及一扩充卡,插设在该汇流排插槽上,以耦接该汇流排,而该扩充卡具有:一网路线接口,用以耦接一网路线,以输出或输入一网路信号;以及一控制单元,耦接该网路线接口,并透过该汇流排插槽耦接至该汇流排,用以进行该网路信号和该汇流排信号之间的转换,且该控制单元更透过该汇流排接收一时脉信号以作为工作参考时脉。20.如申请专利范围第19项所述之主机板电路,其中该网路线接口为RJ 45接口。21.如申请专利范围第19项所述之主机板电路,其中该晶片组包括:一北桥晶片,耦接该中央处理器;以及一南桥晶片,耦接该北桥晶片,并透过该汇流排耦接至该汇流排插槽。22.如申请专利范围第19项所述之主机板电路,其中该汇流排包括外设互联介面汇流排和外设互联高速介面汇流排二者其中之一。23.如申请专利范围第19项所述之主机板电路,其中该扩充卡更具有多数个扩充插槽,用以耦接具有相同传输介面的介面卡。24.如申请专利范围第23项所述之主机板电路,其中该些扩充插槽包括外设互联介面插槽、外设互联高速介面插槽和外设互联宽频介面插槽三者至少其中之一。25.如申请专利范围第19项所述之主机板电路,其中该基板为印刷电路板。图式简单说明:图1A和图1B绘示为习知之扩充卡的上视图。图2绘示为依照本创作之一较佳实施例的一种电脑系统之主机板电路的系统方块图。图3A绘示为依照本创作之一较佳实施例的一种扩充卡的电路方块图。图3B则绘示图3A之扩充卡的上视图。
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