发明名称 可作自动封装之分段卡制造机之结构
摘要
申请公布号 TWM338209 申请公布日期 2008.08.11
申请号 TW096216132 申请日期 2007.09.27
申请人 铭机实业股份有限公司 台南县山上乡明和村北势洲83号 发明人 张哲诚
分类号 B65B11/00 (2006.01) 主分类号 B65B11/00 (2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种可作自动封装之分段卡制造机之结构,其系包含:一分段卡制造机,物料装设于入料组,经由入料组之传动,将物料输送至烫金机,由其烫印出所设定之标志符号、文字或图案,物料进入打孔器,即被凿穿数孔,物料持续进入印字机之内部时,印字机刻印段别字,直至到达最末端时,便会再往右移动至始点,物料抵达切刀机,即被切割成所需尺寸形成分段卡之规格,分段卡经由输送带之输送,叠放于收合台;一自动封装机系为一平台,包封套为二层透明页面叠置而成,其外侧端相封合使内侧端呈开口状,包封套置于自动封装机之支架上,其拉伸依序经滚轴,于封合处距适当处以点封圆盘作点封黏合,包封套于开口包覆撑开板,输送带将分段卡与内页移置于点封器,其切断刀以两点封处内侧作切断,完成具包封套之分段卡与内页,夹带器将封套移置输送带;横向吸附器系与分段卡制造机之收合台相连接,并可将内页吸附至分段卡上,再经由输送带输送至自动封装机;分段卡可作自动制造于分段卡制造机,自动封装机并将包封套包覆分段卡与内页并予以点封,以达到全自动生产之功效。2.如申请专利范围第1项所述可作自动封装之分段卡制造机之结构,其中,于自动封装机可设打孔机,于包封套作打孔之用途,于作打孔之作用,使包封套包覆于分段卡时空气流通,易于撕开包封套取用分段卡。图式简单说明:第一图:系本创作之流程示意图。第二图:系本创作之分段卡制造机结构示意图。第三图:系本创作之横向吸附器与部份自动封装机结构示意图。第四图:系本创作之自动封装机结构示意图。第五图:系本创作之分段卡制程示意图。第六图:系本创作之分段卡完成示意图。
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