Elektronische 3D-Packungsstruktur mit verbesserter Erdungsleitung und eingebauter Antenne

摘要

Die vorliegende Erfindung schlägt eine elektronische 3-D-Packungsstruktur mit verbesserter Erdungsleistung und eingebauter Antenne vor, und die Packungseinheit kann Multi-Chip-Stapelung über die Signalkontakte auf den oberen und unteren Oberflächen der Einheit schaffen. Eine einzige oder mehrere Erdungsschichten sind auf der Rückseite des Substrats in der Packungseinheit vorgesehen, um die Erdung für das Halbleiterelement zu ermöglichen; die Packungseinheit kann weiterhin bei einem Waferebenenpackungsverfahren angewandt werden, so dass die Herstellungskosten von jeder individuellen Packungseinheit verringert werden. Die obigen Erdungsschichten sind auch die Signalübertragungswege der elektronischen Elemente in der Packungsstruktur nach der Erfindung, und eine einzige oder mehrere Durchgangslöcher um die elektronischen Elementschichten ermöglichen eine elektrische Signalverbindung zwischen den oberen und unteren Oberflächen der Packungsstruktur und ermöglichen auf diese Weise mehr Funktionalität in der Packungseinheit. Die Erdungsschichten können weiterhin kreisförmige Signalkanäle haben, um eine gestapelte 3-D-Packungsstruktur mit eingebauter Antenne aufzubauen.