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发明名称
Wafer-Poliervorrichtung und -verfahren
摘要
申请公布号
DE60036829(T2)
申请公布日期
2008.08.07
申请号
DE20006036829T
申请日期
2000.03.15
申请人
EBARA CORP.
发明人
KOBAYASHI, TATSUNORI;TANAKA, HIROSHI;KAJIWARA, JIRO
分类号
H01L21/00;B24B1/00;B24B41/06;B24B53/007
主分类号
H01L21/00
代理机构
代理人
主权项
地址
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