发明名称 OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR CHIP, AND METHOD FOR THE PRODUCTION OF A CONTACT STRUCTURE FOR SUCH A CHIP
摘要 <p>Es wird ein optoelektronischer Halbleiterchip (1) mit einem Halbleiterkörper (2), der eine Halbleiterschichtenfolge mit einem zur Strahlungserzeugung geeigneten aktiven Bereich (3) aufweist, angegeben, wobei der Halbleiterchip umfasst: - eine auf dem Halbleiterkörper (2) angeordnete und elektrisch leitend mit dem aktiven Bereich (3) verbundene strahlungsdurchlässige und elektrisch leitfähige Kontaktschicht (6), wobei die Kontaktschicht (6) an eine Barriereschicht (5) der Halbleiterschichtenfolge und an eine auf dem Halbleiterkörper (2) aufgebrachte und eine Struktur aufweisende Anschlussschicht (4) angrenzt; - eine auf einer von der Barriereschicht (5) abgewandten Seite des aktiven Bereichs (3) auf dem Halbleiterkörper (2) angeordnete Elektrode (14), die einen Anschlussbereich (140) aufweist, wobei die Kontaktschicht (6) in einem von dem Anschlussbereich (140) der Elektrode (14) überdeckten Bereich der Barriereschicht (5) ganzflächig an die Barriereschicht angrenzt.</p>
申请公布号 WO2008092417(A1) 申请公布日期 2008.08.07
申请号 WO2008DE00044 申请日期 2008.01.11
申请人 OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH;WINDISCH, REINER 发明人 WINDISCH, REINER
分类号 H01L33/00;H01L33/02;H01L33/10;H01L33/14;H01L33/38;H01L33/40 主分类号 H01L33/00
代理机构 代理人
主权项
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