Construction of interconnecting between semiconductor chip and substrate and the interconnecting method thereof,申请号KR20020017602-传众专利搜索

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发明名称	Construction of interconnecting between semiconductor chip and substrate and the interconnecting method thereof
摘要
申请公布号	KR100850455(B1)	申请公布日期	2008.08.07
申请号	KR20020017602	申请日期	2002.03.30
申请人		发明人
分类号	H01L21/60	主分类号	H01L21/60
代理机构		代理人
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