发明名称 筹码芯片
摘要 本发明提供一种筹码芯片,由主料、辅料和粘合剂组成的材料制成,主料为生铁粉、熟铁粉、铁矿粉或者钢铁废料粉末,辅料为碳酸钙、硫酸钡或者重晶石,粘合剂为树脂或者胶水。该筹码芯片也可以由主料和粘合剂组成的材料制成;或者由主料、辅料和陶土组成的材料制成;或者由主料、辅料、水泥和金属丝网组成的材料制成;以及由主料、辅料、玻璃粉和金属丝网组成的材料制成。所述筹码芯片既具有良好的性能,又能节省金属板材和降低生产成本。如使用钢铁废料粉末作为材料,还有利于环保。将该筹码芯片应用到筹码之中,能提高使用筹码的手感效果和增加筹码的牢固程度。
申请公布号 CN101234253A 申请公布日期 2008.08.06
申请号 CN200810059008.X 申请日期 2008.01.07
申请人 孙旭东 发明人 孙旭东
分类号 A63F9/00(2006.01);A63F5/00(2006.01) 主分类号 A63F9/00(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1、一种筹码芯片,其特征在于由主料、辅料和粘合剂组成的材料制成,所述主料为生铁粉、熟铁粉、铁矿粉或者钢铁废料粉末,所述辅料为碳酸钙、硫酸钡或者重晶石,所述粘合剂为树脂或者胶水。
地址 312090浙江省绍兴县孙端镇张家沥村
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