用于半导体和电子子系统封装的芯片载体衬底和印刷电路板上的硬波图案设计

摘要

在半导体小片封装中衬底的第一侧上形成硬波图案。所述硬波图案与形成在所述衬底的第二侧上的接触指对准并覆在其上面。当在模制过程期间包装所述衬底和小片时，所述硬波图案有效地减少所述小片的变形和所述小片上的应力，因此实质上减轻小片断裂。

主权项

1.一种形成在衬底的第一表面中的第一图案，所述衬底能够支撑半导体小片并电连接到所述半导体小片，所述衬底的第二表面与所述第一表面相对且包含第二图案，所述第一图案包括：蚀刻部分；以及围绕所述蚀刻部分的未蚀刻部分，所述第一图案能够减少在模制过程期间由所述第二图案在所述半导体小片上产生的机械应力。