摄像装置及其制造方法

摘要

该发明涉及具有在FOP与CCD读取部接合时难以静电破坏的构造的摄像装置等，该摄像装置具有：在与作为光入射面的背面相对的前面上设置有CCD读取部的半导体基板；具有固定半导体基板的空腔的封装；覆盖空腔的上部开口的盖子；与半导体基板接合的FOP；和电气布线。盖子具有用于将FOP插入空腔内的引导口，半导体基板中与设置有CCD读取部的区域相对应的部分进行薄型化。另外，半导体基板固定在该底面上，使得CCD读取部和空腔底面相对，另一方面，FOP的射出端面在从引导口插入空腔内的状态，与半导体基板的薄型化部分光学结合。

主权项

1. 一种摄像装置，其特征在于，包括：半导体基板，其具有：作为光入射面的背面、和设置有由检测从该背面到达的光的电荷耦合元件构成的电荷读取部的、与该背面相对的前面；和纤维光学板，其具有与所述半导体基板的所述背面接合的光射出端面，所述半导体基板具有设置有所述电荷读取部的区域的厚度比其它区域的厚度还薄的构造，而且，所述纤维光学板的光射出端面与所述半导体基板的厚度变薄的部分接合。