| 发明名称 | 多芯片堆叠结构及其制法 | ||
| 摘要 | 一种多芯片堆叠结构及其制法，提供一芯片承载件及多个芯片，所述芯片表面边缘设有多个焊垫，以将所述芯片朝偏离下方芯片焊垫方向而以阶梯状方式堆叠于该芯片承载件上且外露出该焊垫，以构成第一芯片组，再利用多条第一焊线电性连接该第一芯片组与该芯片承载件，复将另一芯片通过一黏着层而接置于该第一芯片组上，其中该黏着层中设有多个填充料以支撑该芯片或使用黏着胶膜包覆位于该芯片与第一芯片组最顶层芯片间的第一焊线部分，再以阶梯状方式堆叠其余芯片且外露出该焊垫，以构成第二芯片组，接着利用多条第二焊线电性连接该第二芯片组与芯片承载件，从而可在不额外增加封装件面积及高度原则下进行多芯片的堆叠，以适用于轻薄短小型的电子装置。 | ||
| 申请公布号 | CN101236962A | 申请公布日期 | 2008.08.06 |
| 申请号 | CN200710305883.7 | 申请日期 | 2007.12.28 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 刘正仁;张锦煌;张翊峰;黄荣彬;黄致明 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L25/065(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 戈泊 |
| 主权项 | 1、一种多芯片堆叠结构的制法，包括：提供一芯片承载件及多个芯片，所述芯片表面边缘设有多个焊垫，以将所述芯片朝偏离下方芯片焊垫方向而以阶梯状方式堆叠于该芯片承载件上，且外露出该焊垫，以构成第一芯片组；利用多条第一焊线电性连接该第一芯片组的多个芯片焊垫与该芯片承载件；复将另一芯片朝偏向该第一芯片组设置第一焊线方向通过一黏着层而接置于该第一芯片组上，其中该黏着层中设有多个填充料(filler)以支撑该芯片，再以阶梯状方式堆叠其余芯片，且外露出该焊垫，以构成第二芯片组；以及利用多条第二焊线电性连接该第二芯片组的多个芯片焊垫与芯片承载件。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中县 | ||