| 发明名称 | 基板处理装置以及基板处理方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法。基板处理装置(1)具有向基板(9)以连续流动的状态喷出导电性处理液的喷出部(32)。在喷出部(32)的喷出口(321)附近设置有导电性的接触液体部(322)，接触液体部(322)与电位赋予部(41)相连接。另外，因围住基板(9)周围的杯体部(23)带电而使成为处理对象的基板(9)产生感应静电。在向基板(9)上供给处理液而对基板(9)进行处理时，在开始喷出处理液时，经由接触液体部(322)对处理液赋予电位，由此降低向基板(9)喷出的处理液和基板(9)之间的电位差。因此能够抑制由处理液和基板(9)之间的放电而发生的对基板(9)的损坏。 | ||
| 申请公布号 | CN101236890A | 申请公布日期 | 2008.08.06 |
| 申请号 | CN200810001967.6 | 申请日期 | 2008.01.04 |
| 申请人 | 大日本网目版制造株式会社 | 发明人 | 宫城雅宏;佐藤雅伸 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01);H01L21/02(2006.01);H01L21/311(2006.01);B08B3/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 徐恕;马少东 |
| 主权项 | 1.一种基板处理装置，其向基板供给处理液而对所述基板进行处理，其特征在于，该基板处理装置具有：喷出部，其向基板以连续流动的状态喷出导电性的处理液；电位赋予部，其在贮存喷出前的所述处理液的容器、从所述容器至所述喷出部的流道、或者所述喷出部中，至少在所述处理液的喷出开始时对所述处理液赋予电位，从而降低向所述基板上喷出的处理液和所述基板之间的电位差。 | ||
| 地址 | 日本京都府京都市 | ||