发明名称 |
铝制半导体器件散热器 |
摘要 |
本发明提供一种半导体器件用的散热器,是针对现有的被称为太阳花式CPU散热器改进。采用离心式风扇或多级轴流式风扇,提高风扇风压,增加流经肋片的空气流量,因而可减小肋片(2)之间的间隙,肋片散热面积有效提高,对流传热系数也同步增长。优化肋片尺寸,使散热器尺寸更小,更紧凑,成本更低,而散热量更高。 |
申请公布号 |
CN101236936A |
申请公布日期 |
2008.08.06 |
申请号 |
CN200710124367.4 |
申请日期 |
2007.11.07 |
申请人 |
秦彪 |
发明人 |
秦彪 |
分类号 |
H01L23/34(2006.01);H01L23/467(2006.01);H05K7/20(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/34(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1、一种用于冷却半导体器件的散热器,包括有:导热块(3)、肋片(2)和风扇(1),导热块(3)上有一平整的吸热面,肋片(2)在导热块(3)侧面四周,顺着周向朝一个方向弯曲,肋片(2)为铝材,采用挤出工艺,整体挤出成形,风扇(1)设置在吸热面背对的一侧,其特征在于:风扇(1)为离心式风扇,或多级轴流式风扇。 |
地址 |
518172广东省深圳市龙岗区中心城紫薇花园西16-501 |