| 发明名称 | 一种发光二极管器件的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种发光二极管器件的制造方法，利用分隔挡板将发光二极管的发光面与焊线区分隔，从而在涂布荧光粉的工艺步骤中仅将荧光粉涂布于发光表面。所述方法可以应用于倒装片结构或垂直结构的发光二极管器件。根据本发明，可以直接制造白光发光二极管器件而不需要在封装制程中再采用荧光粉的封装工艺，从而简化了白光发光二极管器件的制造工艺。 | ||
| 申请公布号 | CN101237015A | 申请公布日期 | 2008.08.06 |
| 申请号 | CN200810026479.0 | 申请日期 | 2008.02.25 |
| 申请人 | 鹤山丽得电子实业有限公司 | 发明人 | 樊邦弘;翁新川 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01);H01L21/50(2006.01);H01L21/56(2006.01);H01L21/78(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1、一种发光二极管器件的制造方法，利用分隔挡板将发光二极管芯片的发光面与焊线区分隔，从而在涂布荧光粉的工艺步骤中仅将荧光粉涂布于发光二极管芯片的发光表面。 | ||
| 地址 | 529728广东省鹤山市共和镇祥和路301号 | ||