测试区的模压式电子组件测试器

摘要

本发明是一种测试区的模压式电子组件测试器，所述的测试区包含有供料载具、收料载具、模压式测试器与移料机构，其中，所述的模压式测试器是设有上、下配合的压件与承座，并在压件与承座间设有一导移组，所述的压件是由驱动源驱动作升降位移，而承座则配设至少一连结测试板的测试座，所述的测试器的导移组是一导孔导柱组，所述的导孔导柱组在承座上设有至少一套置弹簧的导柱，并在压件相对应承座导柱位置设有导孔。如此，所述的模压式测试器是以上、下合模方式，令压件保持较佳的水平度以平整压抵电子组件，使电子组件与测试座相对应的各接脚与接点均确实接触，以精确执行测试作业，达到提升测试质量的实用效益。

主权项

1. 一种测试区的模压式电子组件测试器，所述的测试区包含：供料载具：用来承置待测的电子组件；收料载具：用来承置完测的电子组件；移料器：用来移载电子组件；其特征在于：所述的模压式电子组件测试器设有上、下配合的压件与承座，并在压件与承座间设有相互配合的导移组，另所述的压件是由驱动源驱动作升降位移，而承座则配设有至少一连结测试板的测试座。