发明名称 |
基于分裂环谐振器和贴片刻蚀缝隙的多阻带超宽带天线 |
摘要 |
基于分裂环谐振器和贴片刻蚀缝隙的多阻带超宽带天线包含刻蚀缝隙圆盘天线和分裂环谐振器耦合微带结构两部分,下表面金属镀层(2)为馈线部分的地,上表面金属镀层(3)包含有天线辐射单元(4)、微带馈线(5)、梯形阻抗变换线(6)以及分裂环谐振器(8);其中,天线辐射单元(4)采用圆盘天线,其上有同圆心的分裂环形缝隙(7),圆盘天线背后无金属地;馈线部分(5)采用微带线形式,馈线部分(5)与天线辐射单元(4)之间通过梯形阻抗变换线(6)进行阻抗匹配连接;分裂环谐振器(8)包含有两对谐振器即第一谐振器(9)、第二谐振器(10),对称分布于馈线两侧,每个谐振器由内外两个分裂环构成,内环的开口方向远离馈线,外环的开口方向靠近馈线。 |
申请公布号 |
CN101237082A |
申请公布日期 |
2008.08.06 |
申请号 |
CN200810019275.4 |
申请日期 |
2008.01.18 |
申请人 |
东南大学 |
发明人 |
洪伟;张彦;蒯振起;周健义 |
分类号 |
H01Q1/38(2006.01);H01Q13/08(2006.01);H01P7/00(2006.01) |
主分类号 |
H01Q1/38(2006.01) |
代理机构 |
南京经纬专利商标代理有限公司 |
代理人 |
叶连生 |
主权项 |
1.一种基于分裂环谐振器和贴片刻蚀缝隙的多阻带超宽带天线,其特征在于该天线包含刻蚀缝隙圆盘天线和分裂环谐振器耦合微带结构两部分,通过印刷电路板技术在微波介质基片上实现;分裂环谐振器耦合馈线由一块介质基片(1),和在介质基片上下表面覆盖的两层金属镀层共同构成;下表面金属镀层(2)为馈线部分的地,上表面金属镀层(3)包含有天线辐射单元(4)、微带馈线(5)、梯形阻抗变换线(6)以及分裂环谐振器(8);其中,天线辐射单元(4)采用圆盘天线,在天线辐射单元(4)中设有一个与天线辐射单元(4)同圆心的分裂环形缝隙(7),圆盘天线背后无金属地;馈线部分(5)采用微带线形式,馈线部分(5)与天线辐射单元(4)之间通过梯形阻抗变换线(6)进行阻抗匹配连接;分裂环谐振器(8)包含有两对谐振器即第一谐振器(9)、第二谐振器(10),对称分布于馈线两侧,每个谐振器由内外两个分裂环构成,内环的开口方向远离馈线,外环的开口方向靠近馈线,共同构成具有左手特性的谐振结构。 |
地址 |
210096江苏省南京市四牌楼2号 |