| 发明名称 | QFN芯片封装工艺 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种QFN芯片封装工艺，该封装工艺过程是：a、冲压金属薄板，制成引线框架，取代PPF预电镀框架；b、在引线框架表面上有芯片座和金线键合点；c、在芯片垫板上涂银胶；d、将芯片粘结到芯片垫板上，并完成后固化作业；e、用金线对芯片和金线键合点进行键合；f、在引线框架的表面用塑封料进行注模，塑封芯片和金线；g、塑封后剥离固定引线框架的金属薄板；h、将封装完成的产品阵列，进行激光打印；i、将打印好的产品阵列，背面贴上蓝膜，进行切割，切割后的产品剥离蓝膜，分成独立的器件；j、测试，包装成品。其优点在于：成本低廉，焊接性能强，品质优良，增长切割刀片寿命，不会产生金属毛刺。 | ||
| 申请公布号 | CN100409418C | 申请公布日期 | 2008.08.06 |
| 申请号 | CN200610029637.9 | 申请日期 | 2006.08.01 |
| 申请人 | 上海凯虹科技电子有限公司 | 发明人 | 谭小春;李云芳 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01) | 主分类号 | H01L21/50(2006.01) |
| 代理机构 | 上海东亚专利商标代理有限公司 | 代理人 | 罗习群 |
| 主权项 | 1. 一种QFN芯片封装工艺，其特征在于，其封装工艺的过程是：a、冲压金属薄板，制成引线框架，取代预电镀框架(PPF)；b、在引线框架表面上有芯片座和金线键合点；c、在芯片座上涂银胶；d、将芯片粘结到芯片座上，并完成后固化作业；e、用金线对芯片和金线键合点进行键合；f、在引线框架的表面用塑封料进行注模，塑封芯片和金线；g、塑封后剥离固定引线框架的金属薄板；h、将封装完成的产品阵列，进行激光打印；i、将打印好的产品阵列，背面贴上蓝膜，进行切割，切割后的产品剥离蓝膜，分成独立的器件；j、测试，包装成品。 | ||
| 地址 | 201612上海市松江区陈春公路999号 | ||