| 发明名称 | 弯曲的二维阵列换能器 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种弯曲的二维阵列换能器，其包括覆盖ASIC层(26)的压电材料层(20)，其中该ASIC层附着到基底翼(16)上。在正交的方位角方向和高度方向上切割该压电材料(20)，以便形成换能器元件的二维阵列，其中高度方向上的切割切口延伸穿过该ASIC层(26)，从而可以在方位角方向上弯曲该压电层(20)和该ASIC层(26)。所述基底翼(16)提供一个柔性基板，其可以被弯曲并且同时支撑该ASIC层(26)和压电元件(20)。在第二个例子中，所述压电层(20)和ASIC层(26)附着到柔性电路的相对侧，该柔性电路在该压电层(20)和ASIC层(26)被切割之后提供所述柔性基板。 | ||
| 申请公布号 | CN101237947A | 申请公布日期 | 2008.08.06 |
| 申请号 | CN200680029240.8 | 申请日期 | 2006.07.24 |
| 申请人 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 发明人 | H·孔克尔 |
| 分类号 | B06B1/06(2006.01) | 主分类号 | B06B1/06(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 李静岚;谭祐祥 |
| 主权项 | 1、一种弯曲的二维阵列换能器，其包括：基底材料层；集成电路层，其覆盖该基底材料层；以及压电材料层，其覆盖该集成电路层并且电耦合到该集成电路层，其中，该压电材料层在第一和第二正交方向上被切割，并且该集成电路层在第二方向上被切割。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||