装配具有LED的半导体装置的方法

摘要

本发明提供形成具有模制到封装中的LED的集成电路封装的方法和由此形成的集成电路封装。可在面板上装配包含一个或一个以上半导体电路小片、无源组件和LED的集成电路。接着，可将所述一个或一个以上半导体电路小片、无源组件和LED全部封装在模制化合物中，并接着将所述集成电路单体化以形成各个集成电路封装。从所述面板中切除所述集成电路，使得所述LED的透镜的一部分在所述单体化过程中被切断，且剩余在所述封装内的透镜末端与所述封装的边缘齐平，以在所述封装外部发光。

主权项

1.一种形成集成电路封装的方法，其包括以下步骤：(a)将多个集成电路封装在模制化合物内，每一集成电路包含一个或一个以上半导体电路小片和发光二极管；以及(b)将第一封装集成电路与第二封装集成电路分离，所述分离步骤包括以下步骤：将所述第一封装集成电路中的所述发光二极管的一部分切断，使得所述发光二极管的在所述第一集成电路中的末端与所述第一集成电路的边缘齐平。