发明名称 |
其上具有磁层的表面安装部件以及形成该部件的方法 |
摘要 |
一种微电子组件、表面安装部件以及提供表面安装部件的方法。组件包括:衬底,具有布置在其安装表面上的结合垫片,结合垫片在其中包含铁磁材料;布置在结合垫片上的凝固焊料;以及表面安装部件,通过凝固焊料与衬底结合,并且包括布置在衬底侧面上的磁层,磁层适于与结合垫片中的铁磁材料配合,以便产生足量的磁力,从而在焊接之前和期间将表面安装部件保持在衬底上。 |
申请公布号 |
CN101238762A |
申请公布日期 |
2008.08.06 |
申请号 |
CN200580051333.6 |
申请日期 |
2005.08.19 |
申请人 |
英特尔公司 |
发明人 |
H·孙 |
分类号 |
H05K1/18(2006.01);H05K3/34(2006.01);H01L23/52(2006.01);H01L23/48(2006.01);H01L21/60(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/18(2006.01) |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
曾祥夌;王忠忠 |
主权项 |
1.一种微电子组件,包括:衬底,具有布置在其安装表面上的结合垫片,所述结合垫片在其中包含铁磁材料;布置在所述结合垫片上的凝固焊料;表面安装部件,通过凝固焊料结合到所述衬底并且包括布置在衬底侧面上的磁层,所述磁层适于与所述结合垫片中的铁磁材料配合,以便产生足量的磁力,从而在焊接之前和期间将所述表面安装部件保持在所述衬底上。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |