| 发明名称 | 焊锡膏组合物和及焊锡预涂法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种焊锡膏组合物，该焊锡膏组合物用于焊锡预涂法，所述焊锡预涂法在衬底上的电极周围形成隔墙，在用该隔墙围成的开口部内的电极上填充焊锡膏组合物，将填充的焊锡膏组合物加热，使焊锡附着在电极表面形成焊锡块，其中，该焊锡膏组合物含有焊锡粉末，该焊锡粉末的粒度分布为：粒径小于10μm的颗粒为16％以上，并且，粒径小于10μm的颗粒和粒径为10μm以上且小于20μm的颗粒总计为90％以上。因此，可以抑制焊锡块缺失的产生，提高成品率，且可以通过利用有隔墙的焊锡预涂法形成高度均匀的焊锡块。 | ||
| 申请公布号 | CN101234455A | 申请公布日期 | 2008.08.06 |
| 申请号 | CN200710004799.1 | 申请日期 | 2007.01.30 |
| 申请人 | 播磨化成株式会社 | 发明人 | 樱井均;久木元洋一 |
| 分类号 | B23K35/22(2006.01);B23K35/26(2006.01);H05K3/34(2006.01);H01L21/48(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | B23K35/22(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李贵亮 |
| 主权项 | 1. 一种焊锡膏组合物，其用于焊锡预涂法，所述焊锡预涂法在衬底上的电极周围形成隔墙，在用该隔墙围成的开口部内的电极上填充焊锡膏组合物，将填充的所述焊锡膏组合物加热，使焊锡附着在所述电极表面而形成焊锡块，其特征在于，该焊锡膏组合物含有焊锡粉末，该焊锡粉末的粒度分布为：粒径小于10μm的颗粒为16％以上，并且，粒径小于10μm的颗粒和粒径为10μm以上且小于20μm的颗粒总计为90％以上。 | ||
| 地址 | 日本兵库县 | ||