发明名称 |
大面积真空保温层可拆式封接技术 |
摘要 |
大面积真空保温层可拆式封接技术,属保温科学技术,研发它的目的,是为了拓展真空保温层制作工艺,使其更广泛灵活的适用于各类大面积的保温层的生产。本发明它是由强化保温层夹层壁边缘压封卡沿应力结构,夹层壁间适当设置充填反射热辐射隔栅与防热传导物质及应力支撑架,选用具有可靠性的密封圈垫压封工艺,设计使用专用于抽真空的弹簧逆止阀;应用固定夹层壁的有效卡具以及常规抽真空技术构成,其特征在于:大面积的带有反射热辐射隔栅和防热传导真空充填物的真空保温层封接,是采用强化夹层壁边缘卡沿结构与具有可靠性的密封圈垫的可拆式真空层压封技术来实现的。本发明技术实现后与现有技术相比;具有更灵活的生产工艺,更广的使用范围。 |
申请公布号 |
CN101235934A |
申请公布日期 |
2008.08.06 |
申请号 |
CN200710010267.9 |
申请日期 |
2007.02.02 |
申请人 |
孙正维 |
发明人 |
孙正维 |
分类号 |
F16L59/06(2006.01) |
主分类号 |
F16L59/06(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1. 大面积真空保温层可拆式封接技术,它是由强化保温层夹层壁边缘压封卡沿应力结构,夹层壁间适当设置充填反射热幅射隔栅与防热传导物质及应力支撑架,选用具有可靠性的密封圈垫压封工艺,设计使用专用于抽真空的弹簧逆止阀,应用固定夹层壁的有效卡具以及常规抽真空技术构成,其特征在于:大面积的带有反射热幅射隔栅和防热传导真空充填物的真空保温层封接,是采用强化夹层壁边缘卡沿结构与具有可靠性的密封圈垫的可拆式真空层压封技术来实现的。 |
地址 |
110031辽宁省沈阳市皇姑区岐山中路30巷5号楼5-1-2号 |