| 发明名称 | 半导体封装体 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体封装体。该半导体封装体包含一载板、至少一芯片、一封装材料以及一图案化导电薄膜。载板具有第一表面及第二表面，第一表面与第二表面相对设置。芯片设置于载板的第一表面，并与载板电性连接。封装材料包覆芯片及载板的至少部分第一表面。图案化导电薄膜设置于封装材料上，以电性连接至载板。本发明的图案化导电薄膜能够有效减少堆叠的垂直高度并缩小尺寸。 | ||
| 申请公布号 | CN101236958A | 申请公布日期 | 2008.08.06 |
| 申请号 | CN200810083424.3 | 申请日期 | 2008.03.05 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 吴家福;李政颖 |
| 分类号 | H01L23/552(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L23/31(2006.01) | 主分类号 | H01L23/552(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 1、一种半导体封装体，包含：一载板，具有第一表面及第二表面，该第一表面与该第二表面相对设置；至少一芯片，设置于该载板的该第一表面，并与该载板电性连接；一封装材料，包覆该芯片及该载板的至少部分该第一表面；以及一图案化导电薄膜，设置于该封装材料上，以电性连接至该载板。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市 | ||